Deuda respaldada por chips de IA se encamina a un mercado de US$1 billón
El financiamiento respaldado por chips de inteligencia artificial se encamina a convertirse en un mercado de US$1 billón, según Bloomberg. El primer gran acuerdo fue un préstamo de crédito privado de US$2.300 millones liderado por Blackstone para CoreWeave en 2023. Ahora participan grandes bancos estadounidenses, gestores de activos y fabricantes como Broadcom y Nvidia, que ofrecen garantías para estas operaciones. Los analistas de JPMorgan prevén que el gasto en chips supere los US$3 billones hasta 2030, en su mayoría financiado con deuda, mientras crecen las dudas sobre la rentabilidad del sector.
En 45 segundos
- Blackstone lideró en 2023 un préstamo de US$2.300 millones a CoreWeave, el primer gran acuerdo de deuda respaldada por chips
- El mercado se encamina a US$1 billón, por encima del endeudamiento para construir centros de datos
- Broadcom trabaja en una operación de US$60.000 millones para comprar TPU y alquilárselos a Anthropic; SpaceX negocia US$40.000 millones para chips de Nvidia
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IAResumen generado con inteligencia artificial a partir de una nota de Bloomberg Línea. Puede contener errores: la fuente original manda.
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