Investigadores chinos buscan reducir el consumo de plata en pastas conductoras para fotovoltaica
Investigadores de la Universidad Central del Sur, en China, estudiaron cómo la densidad de las protuberancias superficiales de las partículas de polvo de cobre recubiertas de plata (Cu@Ag) afecta la reología y la conductividad de las pastas conductoras. Con pastas de apenas 17 % de plata en peso lograron mayor viscosidad, mejor recuperación tixotrópica y menor resistividad volumétrica, hasta 0,72 × 10⁻⁴ Ω·cm, sin añadir nanopartículas de plata. El enfoque podría reducir el consumo de plata y los costos en la metalización fotovoltaica.
En 50 segundos
- El estudio analizó polvos Cu@Ag con densidades baja, media y alta de protuberancias superficiales, ajustando la velocidad de adición de nitrato de plata durante el recubrimiento.
- Las pastas, con 17 % de plata en peso, se imprimieron por serigrafía sobre PET y se curaron a 200 °C durante 15 minutos.
- Mayor densidad de protuberancias elevó la viscosidad, subió la recuperación tixotrópica del 72,1 % al 83,2 % y amplió la región viscoelástica lineal de 11,96 Pa a 23,34 Pa.
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